廣明 機器人新品上市
廣明(6188)旗下品牌達明機器人今年持續擴增產品線,昨(20)日發表業界最輕的高負載AI協作機器人「TM20」,鎖定半導體、3C電子產業、醫療產業需求。法人看好廣明機器人新品上市,可望為營運後市添柴火。
達明指出,TM20的領先業界超輕量設計,是最適合搭載AMR的移動式機器人解決方案,當AMR乘載的重量越輕,大幅降低耗能及充電次數。
達明表示,TM20的超輕量設計搭配高負載能力,更能廣泛符合各產業自動化需求,如半導體後段製程以大量的人力進行上下料、10幾公斤以上的晶圓盒及物流的搬運,因此適用於半導體、3C電子產業的料件搬運、貨物撿取、產品出入庫,以及醫療器材、藥物的取放與傳遞等自動化解決方案。
延伸閱讀
贊助廣告
商品推薦
udn討論區
共 0 則留言
規範
- 張貼文章或下標籤,不得有違法或侵害他人權益之言論,違者應自負法律責任。
- 對於明知不實或過度情緒謾罵之言論,經網友檢舉或本網站發現,聯合新聞網有權逕予刪除文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿張貼文章。
- 對於無意義、與本文無關、明知不實、謾罵之標籤,聯合新聞網有權逕予刪除標籤、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿下標籤。
- 凡「暱稱」涉及謾罵、髒話穢言、侵害他人權利,聯合新聞網有權逕予刪除發言文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿張貼文章。
FB留言