翔名併日商芝和 延至28日

翔名（8091）為布局碳化矽（SiC）及光學元件市場，規劃今年2月以新股轉換方式取得日商芝和精密100%股權，納為子公司。翔名表示，原訂股份轉換基準日為2月6日，因申請進度延後，經雙方書面協議調整基準日為2月28日。

翔名是半導體設備離子植入機耗材鎢、鉬、鉭和石墨加工市占率第一的隱形冠軍，隨著產品線不斷拓展，目前半導體產業相關業務占業績比重逾八成。

翔名為布局半導體蝕刻耗材領域，去年10月董事會決議以新股轉換方式入主日商芝和精密，以取得硬脆材料加工能力，並為日後進軍SiC及光學元件加工做準備，提升競爭力及營運績效。

翔名估計花2億元發行新股併購芝和精密，未來可搶進台灣矽材料耗材年約二、三十億元市場。

翔名去年合併營收19.96億元，年增23%，為近六年新高。翔名去年前三季毛利率38.99%，年增6.09個百分點。稅後純益3.65億元，年增123.8%，每股純益8.09元。雙雙賺贏2021年全年的純益2.67億元及每股純益5.92元，2022年全年獲利確定改寫歷史新高紀錄。

另外，翔名今年底取得嘉義馬稠後械工業園區5,410坪土地，規劃2024年建廠，做為半導體前段製程設備零組件製程與模組組裝，以及航空等其他特殊零組件製造基地。