利機 本季業績有望回溫

半導體通路商利機（3444）業績截至9月已連續五個月下滑，但法人預期，利機第3季應該是今年谷底，本季業績有機會增溫。

利機第3季合併營收2.32億元，已連五季減少，主要受觸控面板大環境負面影響，驅動IC相關產品出貨量不如預期；前三季合併營收8.22億元，年減10.8％。

由於利機有部分業務收入採認佣金制，且相關模式占公司整體交易比率提升，所以第3季獲利不太受到衝擊。

利機表示，屬於佣金交易模式的BT載板相關業務，第3季受惠於高速（HPC）與網通應用市況增溫，相較去年同期及第2季均成長，以在手訂單來看，成長態勢可維持全年。另一主力封測相關產品，受惠於一線封測廠以長單支撐維持產利用率，封測相關業務前三季逐季成長，其中，第3季單一產品表現最好者為均熱片，業績季增7%，也比去年同期成長38%，並創新高。

利機今年上半年每股純益已達2.88元，法人指出，該公司今年獲利可望大幅成長，續創新高。