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利機在手訂單 看到下季

半導體封測材料商利機(3444)昨(13)日舉行線上法說會,總經理張宏基預期,驅動IC相關庫存去化第3季落底,伴隨記憶體與邏輯晶片載板在手訂單穩健至第4季,今年獲利可望維持成長走勢。

另外,利機自有產品銀漿已發展高度客製化技術,可應用在第三代半導體、車用元件等領域,擴展營運規模。

張宏基指出,從公司的三大主力產品來看,封測相關均熱片去年高成長,今年也保持大幅成長,封測相關的QFN導線架則持平。驅動IC方面,因市況轉弱,LCD面板相關產業都受影響,相關產品自5月起營收顯著衰退,預估第3季為谷底,從客戶端釋出的訊息來看,第4季應會逐月回升。

記憶體與邏輯晶片載板業務方面,由於跨應用產品組合具抗跌性,可避免單一市場下滑影響,因此整體產品組合較抗壓,儘管訂單未如過去強勁,目前在手訂單仍已看到10月。

張宏基強調,公司自有產品會是未來營運的發展主軸,包括自製研發奈米銀粉、樹酯系統開發、銀粉燒結固化基礎研究,利機從通路起家,可精準掌握客戶需求並快速反應,客戶反應也不錯。

據悉,利機五年前就開始研發燒結銀漿/膠,去年起因應客戶需求,開發客製化銀漿/膠,用應包含LED照明、車用元件、第三類半導體、工控、無線通訊等,可望帶動公司營運規模擴大。

加值轉投資方面,張宏基推估,第2季可維持第1季高收益表現,其中,利騰國際受惠5G和高效能運算,高階測試座產品需求穩健;大陸蘇州信泰第3季陸續復工;轉投資精材科技則受驅動IC景氣影響,後市看法保守,仍可提供利機銷售佣金和現金股利。

第三代半導體 封測

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