利機在手訂單 看到下季

半導體封測材料商利機（3444）昨（13）日舉行線上法說會，總經理張宏基預期，驅動IC相關庫存去化第3季落底，伴隨記憶體與邏輯晶片載板在手訂單穩健至第4季，今年獲利可望維持成長走勢。

另外，利機自有產品銀漿已發展高度客製化技術，可應用在第三代半導體、車用元件等領域，擴展營運規模。

張宏基指出，從公司的三大主力產品來看，封測相關均熱片去年高成長，今年也保持大幅成長，封測相關的QFN導線架則持平。驅動IC方面，因市況轉弱，LCD面板相關產業都受影響，相關產品自5月起營收顯著衰退，預估第3季為谷底，從客戶端釋出的訊息來看，第4季應會逐月回升。

記憶體與邏輯晶片載板業務方面，由於跨應用產品組合具抗跌性，可避免單一市場下滑影響，因此整體產品組合較抗壓，儘管訂單未如過去強勁，目前在手訂單仍已看到10月。

張宏基強調，公司自有產品會是未來營運的發展主軸，包括自製研發奈米銀粉、樹酯系統開發、銀粉燒結固化基礎研究，利機從通路起家，可精準掌握客戶需求並快速反應，客戶反應也不錯。

據悉，利機五年前就開始研發燒結銀漿／膠，去年起因應客戶需求，開發客製化銀漿／膠，用應包含LED照明、車用元件、第三類半導體、工控、無線通訊等，可望帶動公司營運規模擴大。

加值轉投資方面，張宏基推估，第2季可維持第1季高收益表現，其中，利騰國際受惠5G和高效能運算，高階測試座產品需求穩健；大陸蘇州信泰第3季陸續復工；轉投資精材科技則受驅動IC景氣影響，後市看法保守，仍可提供利機銷售佣金和現金股利。