合晶12吋產能 拚增四倍

合晶（6182）昨（21）日召開股東會，公司透露，正強攻半導體12吋矽晶圓市場，將在兩岸大擴產，預期明年底集團12吋矽晶圓總月產能可達5萬片，較現階段大增四倍，大咬全球晶圓廠擴產潮帶來的龐大矽晶圓商機。

合晶昨天股東會通過去年度盈餘每股配發1.35元現金股利等議案，並宣布7月19日為除息交易日，現金股利發放日為8月10日。合晶昨天股價漲2.2元、收52.4元。

合晶今年首季合併營收30.38億元；毛利率43.3％，年增15.8個百分點；歸屬母公司淨利4.87億元，相較去年同期大增223.3％，每股純益0.90元。

合晶表示，第2季業績受疫情影響，可能與上季持平或小增，第3季從訂單狀況看來，應會優於本季。

合晶指出，去年車用晶片與5G等應用蓬勃發展，全球半導體矽晶圓出貨面積達 141.65億平方英吋，該公司產能滿載，8吋矽晶圓出貨量年增48％，全球市占率提高到7.1％，再創新高，12吋重摻矽晶圓則規劃將於今年第3季量產出貨。

合晶積極切入12吋矽晶圓市場，除了大陸鄭州廠12吋月產能已達1萬片，並將再新增1萬片，也在台灣龍潭廠建立相關研發生產線，強化N型低阻重摻矽晶圓技術，並開發邏輯元件用P型半導體所需的輕摻矽晶圓。

合晶龍潭廠預計今年底或明年初時，將可有每月1萬片12吋產能，到2023年底前再增2萬片，屆時旗下鄭州廠與龍潭廠12吋總月產能將可達5萬片。