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勤凱攻半導體封裝材料

勤凱科技(4760)昨(16)日召開股東常會,勤凱指出,展望下半年營運,將力拚比上半年好,同時目標提高市占,並積極拓展半導體封裝材料及第三代半導體封裝材料市場。

勤凱在營業報告也提到,隨著疫情流感化、塞港問題趨緩、晶片供給逐漸提升,加上5G、AI、車用電子等應用持續拓展,應用端規格提升,所需電子元件數量亦不斷增加,可望激勵電子元件產值續呈成長。

勤凱專注於核心技術的精進累積,並布局半導體及LED封裝等新市場開發,有助帶動未來的營運動能。勤凱昨天股價跌0.3元、收71.1元。

第三代半導體 疫情 車用電子

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