信紘科辦現增 攻新業務

信紘科（6667）近年布局產品多元化，營運續創新高。因應訂單及營運成長，信紘科董事會決議，辦理面額5,000萬元的現金增資，以充實營運資金並償還銀行貸款；發行價格將依市場狀況以及相關法令規定共同議定。

根據工研院產科國際所最新統計，2022年第1季台灣地區半導體整體產值達1.15兆元，年增28.1％。由於全球晶片需求站穩高檔、半導體供應鏈在地化趨勢等，帶動晶圓代工業加大資本支出投入擴建計畫，並上修2022年台灣半導體產值提升至4.87兆元，年增19.4％。

信紘科今年首季稅後純益3,165萬元，季減21.3%，年大增118.4%；每股稅後純益0.8元，交出淡季不淡的好成績，亦是近三年同期新高。5月合併營收2.32億元，月增45.6%，年大增50.2%，創單月歷史新高紀錄；累計今年前五個月合併營收9.28億元，同增44.8％，也是史上同期新高。

信紘科表示，單月營收創新高，受惠於業務接單量能大成長，並積極招募新血培訓，加上密切掌握原物料供應採購因應市況。受惠於台灣半導體主要客戶新廠擴建、進行產能去瓶頸以提高整體產能效益等，帶動信紘科的化學、研磨液、氣體等供應系統設備裝機與工程施作需求。且信紘科的拆移機及二次配業務，已經自化學延伸至氣體領域，有效提升市占率及產品多元化服務範圍。