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廣閎科 營收估逐季走揚

廣閎科技董事長林明璋。(本報系資料庫)
廣閎科技董事長林明璋。(本報系資料庫)

IC設計廠廣閎科(6693)今年3月初掛牌上櫃後,截至4月業績已連兩月創新高,雖然近期外在變數多,但法人評估,該公司本季營收仍可望改寫紀錄,業績一路逐季走高至年底,下半年單季業績有機會首度達4億元以上。

廣閎科不對法人預估數字置評。法人表示,即便近期外在有包括大陸封城等因素干擾,且客戶端長短料問題未解,廣閎科單季業績仍可望寫新猷,但季增幅可能會比預期小。

廣閎科去年營收、毛利率與獲利都創新高,合併營收為12.12億元,年增約四成,每股純益為2.91元。今年前四月合併營收為4.83億元,年增36.7%;首季合併營收為3.57億元,每股純益為1.24元。展望今年,法人認為,該公司持續努力擴展新客戶,全年應可達到業績年增雙位數百分比的目標。

廣閎科目前以功率金氧半導體場效電晶體(Power MOSFET),以及數位類比可程式化系統單晶片散熱風扇驅動IC的業績動能較強。至於無刷直流馬達(BLDC)驅動控制模組方面,本來就較偏向淡季,且因產品體積較大,當前運輸情況較為受阻。

過往廣閎科約有八成業績來自Power MOSFET,但目前BLDC驅動控制模組的營收比重已超過三成,其中約有一半是出貨給日本馬達電機大廠,且開始拓展家電以外的新應用。

至於系統單晶片散熱風扇驅動IC營收比重去年約僅個位數百分比,主要應用於基地台、伺服器與資料中心等領域,已打入美系CPU大廠供應鏈,並於去年下半開始出貨,今年相關業績比重有機會挑戰超過一成。

廣閎科預期,未來一、二年內,BLDC驅動控制模組與系統單晶片散熱風扇驅動IC的業績占比,將可合計過半。

營收 晶片

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