半導體供應鏈 均華、信紘科、公準吃補

半導體產能大躍升，帶旺設備耗材零組件供應鏈均華（6640）、信紘科、公準、三聯及意德士等營運吃補，2022年業績有望再締新猷。

均華去年合併營收14.82億元，年增68.9%；去年前三季稅後純益1.28億元，年增1.7倍，每股純益4.75元，較前一年同期1.67元大幅成長，去年獲利創新高。

信紘科站穩半導體廠務系統整合市場，並取得氣體二次配合格供應廠商資格及訂單後，去年下半年於鹼性機能水產品再獲獨家供應先進封裝製程訂單。信紘科去年合併營收17.61億元，年增35.9%，創新高。

三聯受惠於半導體及面板廠產能滿載，電子材料需求升溫，推升去年合併營收達31.21億元，年增13.5%，再寫歷史新高。

公準精密去年營收13.75億元，年增9.4%，續創新高。展望2022年，半導體及航太產品則持續成長，顯示器產業估呈持平走勢。

意德士為半導體前段製程零組件供應商，主要提供真空吸盤曝光載台，搭載在EUV設備上，隨著製程推進至3奈米、甚至2奈米，晶圓薄度愈來愈薄，真空吸盤扮演提高良率的要角，意德士也可望跟著台積電一同成長。