利機新品 最快下季出貨

半導體通路商利機（3444）持續擴大代理業務版圖之際，自有產品也傳出捷報，該公司自行開發的低溫燒結銀膠已送樣國際前十大廠，並在國內成功通過溫感晶片廠商認證，預計最快明年第1季開始出貨，帶入實質營收貢獻。

利機11月業績創近十年同期新高，前11月合併營收為11.21億元，年增30.5％，今年營收可望創歷史次高。

利機前三季每股純益為2.52元，法人預期，該公司本季獲利表現約可與第3季相當，全年每股純益可望落在3.5元左右，營收與獲利呈現雙成長，明年每股純益進一步上看4元。

利機從2015年開始投入燒結銀膠開發，該公司強調，這項產品具有高導熱、高效率、抗高溫等特點，已成為第三代半導體應用的主要材料之一。

利機本季封測相關應用、BT載板材料等需求依然強勁，驅動IC相關需求也在11月回溫，較預期提前約一個月開始拉貨，至於屬於佣金模式交易的記憶體／邏輯IC載板表現也頗佳，預期對本季毛利率走勢將有助益。