金居全產全銷 力求成長
PCB上游銅箔材料商金居（8358）昨（22）日召開線上法說會指出，目前看待接單與市場需求，第4季持續全產全銷，在產品組合優化與國際銅價維持高檔，以及電價下降後，營運仍力求優於第3季。
針對終端應用，金居觀察，伺服器材料應用明年需求看來續增，配合終端應用情況、供應鏈缺料與長短料等影響第4季成長部分會遞延至明年首季或第2季，不過明年伺服器平台應用需求仍將持續。
依據統計，金居今年前三季伺服器占業績比重持平，約15%至20%，一方面受到供應鏈部分缺料，另方面是長短料的影響。
依據金居計畫，持續開拓反轉銅箔RTF產品線，其中RG 313產品推出後，效益在一、二年後會逐步發酵，目標明年RG 313與312配合伺服器應用平均營收占比目標提升至35%，較今年增加。
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