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金居全產全銷 力求成長

PCB上游銅箔材料商金居(8358)昨(22)日召開線上法說會指出,目前看待接單與市場需求,第4季持續全產全銷,在產品組合優化與國際銅價維持高檔,以及電價下降後,營運仍力求優於第3季。

針對終端應用,金居觀察,伺服器材料應用明年需求看來續增,配合終端應用情況、供應鏈缺料與長短料等影響第4季成長部分會遞延至明年首季或第2季,不過明年伺服器平台應用需求仍將持續。

依據統計,金居今年前三季伺服器占業績比重持平,約15%至20%,一方面受到供應鏈部分缺料,另方面是長短料的影響。

依據金居計畫,持續開拓反轉銅箔RTF產品線,其中RG 313產品推出後,效益在一、二年後會逐步發酵,目標明年RG 313與312配合伺服器應用平均營收占比目標提升至35%,較今年增加。

金居

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