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上品 拚12月中旬上市

半導體關鍵材料氟素樹脂設備及材料供應商-上品綜合工業(4770)昨(16)日上市前業績發表。上品本次辦理現金增資9,240張,預計掛牌股本將提升至7.85億元,預計將於12月中旬掛牌上市。

上品成立於1981年10月19日,專研各項氟素樹脂材料之加工製造與應用,產品為各種氟素樹脂內襯設備及應用材料,提供用於高溫或腐蝕性化學液之生產、儲存、純化、輸送等功能之設備及材料,主要提供半導體電子特用化學品廠及晶圓代工廠之氟素樹脂(俗稱鐵氟龍)廠務相關設備生產及銷售。

上品擁有TEFPASS®自有品牌且產品線齊全,除一般標準品外,小至管件、板材等零件需求,大至設備加工及系統工程整廠規劃輸出的解決方案,皆能夠提供一條龍客製化服務。上品不僅擁有國內氟素樹脂最多種類的材料及製程技術,也取得國內外多項專利,自製率高且符合國際多項認證,因而獲得國內外半導體供應鏈及電子化學品製造商之信賴,建立長期穩固的合作關係。

2020年初以來全球經濟受到疫情衝擊影響,惟在下半年隨疫情趨緩,全球景氣於2021年逐漸復甦,加上半導體產業在5G、AI、PC/筆電及車用等需求成長下,帶動整體半導體製造及上下游供應鏈增加資本支出,使相關廠務設備設施及電子級化學品儲槽設備之需求提升。

半導體 晶圓代工廠

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