閎康前三季超越去年 全年將創歷史新高

半導體檢測龍頭閎康(3587)今(28)日公布第3季財報,第三季毛利率35.1%,低於前一季的38.2%,稅前盈餘1.73億元,每股稅前盈餘2.82元,年增31.3%;累積前三季稅前純益4.8億元,每股稅前盈餘7.8元,年增58.9%,前三季累積獲利金額已超越去年全年,創歷史新高。

閎康表示,第3季獲利減少,主因於今年8月將庫藏股轉讓予員工,一次性認列費用,加上因庫藏股轉讓員工使得流通在外股數增加,略為稀釋獲利;但若與去年相比,今年第3季仍繳出亮眼成績單。其主要原因除受半導體產業蓬勃發展大勢所致之外,閎康於年初超前佈署相關檢測能量,隨著下半年設備陸續到位,順利銜接客戶需求,營運因而水漲船高。

其中,台灣實驗室受惠於晶圓代工大廠不斷往先進製程推進,因而研發過程中釋出大量分析需求;另因半導體產能緊缺,加速IC設計公司將產品製程向前推進以及認證不同晶圓代工廠之速度。在這過程中由於製程世代的不同,以及各晶圓代工廠製程架構的差異,導致大量分析需求躍增。

此外,由於近期許多客戶紛紛在南部擴增營運據點,為滿足客戶需求,閎康南科第二實驗室也於10月20日開張,預期後續將承接更多南科半導體廠的檢測訂單。

在日本實驗室部分,需求主要來自車用晶片及先進製程,由於相關市場仍處於快速成長階段,預期相關訂單將擴大釋出。而隨著全球晶圓代工大廠正式宣布將於2022年於日本建造特殊製程晶圓廠,預計2024年投入量產,閎康日本實驗室長期展望將樂觀看待。

另外,閎康上海及廈門實驗室則受惠於第三代半導體需求,氮化鎵及碳化矽應用快速興起,使陸系半導體廠有彎道超車機會,因而大陸政府也積極推動相關研發,後續需求將有增無減。

整體而言,閎康正逢半導體蓬勃發展的浪頭上,檢測訂單不虞匱乏,隨新添購的檢測設備於下半年陸續到位,營運動能將持續展現,後勢業績拉高指日可待。

晶圓代工廠 半導體

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