利機獲利 看增雙位數

半導體通路商利機（3444）受惠於漲價利多與旺季效應，法人看好本季毛利率將較第2季提升。同時，除了全年業績攀高，年度獲利將有望呈現雙位數成長，每股純益挑戰近14年新高。

利機8月合併營收1.1億元，攀上2014年7月以來次高，月增15.4％，年增33.8％；前八月合併營收為8.18億元，年增37.2％。

利機的三大主力產品，8月業績呈現月增與年增走勢，以驅動IC相關產品線的成長幅度最大，年增幅度超過五成，主要是COF Tape包裝用纏繞捲盤的業績年增超過一倍，而COF Tape包裝用間隔帶的業績年增近九成，晶粒承載盤的業績也年增逾三成。

另外，利機在封測相關產品線也有不錯成績，8月相關業績年增逾四成，在主要成長動能中，均熱片的業績年增近一倍，創單月歷史次高。另外，受惠於先進封裝需求續強，打線封裝用銲針的出貨量也創新高，相關業績年增近二成。

利機第2季業績為歷史次高，法人評估，該公司本季整體業績增減幅度，要看9月營收表現，但下半年業績應可逐季增長。獲利方面，上半年每股純益為1.42元，下半年獲利看增，全年每股純益有機會達3元以上，不但超越去年的2.72元，且將創近14年每股純益新高。利機10日股價上漲0.3元，收在37.8元。