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群聯接單 看到明年

群聯董事長潘健成(本報系資料庫)
群聯董事長潘健成(本報系資料庫)

快閃記憶體控制晶片廠群聯(8299)接單已到明年  目前正和晶圓雙雄談明年晶圓代工產能供給,目標較今年大增一倍。群聯表示,儲存型快閃記憶體(NAND  Flash)控制晶片去年下半年起供貨吃緊,今年第2季以來缺貨狀況持續擴大,主因需求端除筆電、智慧手機之外,資料中心備貨力道也拉升,目前該公司接單已達明年。

近日供應鏈傳出,群聯正和台積電、聯電洽談明年產能,目標希望較今年大增一倍。群聯董事長潘健成在近幾季的法說會上也強調,今年上游缺貨情況嚴重,群聯持續跟晶圓代工廠要更多產能;今年「醒著的時候都是被客戶追著跑」,他一直在想辦法跟代工廠要產能。

近日供應鏈傳出,由於接單爆滿,群聯近期有幾項動作相當積極,包括爭取晶圓代工產能、持續大舉招募研發人力及營運據點擴增。其中以積極搶下產能最受市場矚目。

據了解,潘健成重視維繫供應鏈的關係,去年第3季末以來,群聯相對掌握較多的資源分配,是近幾季業績成長的重要原因。市場傳出,5月初群聯和台積電與聯電洽談明年產能,群聯訂單滿手,出貨已排至明年,為確保順利出貨,群聯內部目標希望二大晶圓代工廠明年能增加提供一倍的產能。

對此,群聯低調表示,確實和二大晶圓廠洽談明年產能,希望能較今年大幅增加,但無法透露增加幅度。

先前傳出群聯今年接單已到第3季末;但近日供應鏈傳出,該公司目前接單已排到明年,且持續調整客戶及接單的結構。

群聯 晶圓代工廠 台積電

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