群聯BGA SSD切入小米電競手遊手機 外資調高目標價

快閃記憶體控制晶片大廠群聯(8299)推出全球首款球閘陣列(BGA)封裝的固態硬碟(SSD)儲存方案IC獲小米採用,並推出首款搭載BGA SSD電競手機,日系外資認為將為群聯挹注可觀成長動能,將目標價由465元上修至560元,以群聯今日收盤價465.5元計算,隱藏有逾二成上漲空間。

根據外資報告,小米正準備推出黑鯊(Black Shark)系列最新的遊戲智能手機Black Shark 4和4 Pro,其中Black Shark 4 Pro是有史以來第一個採用BGA SSD的安卓智型智慧型手機,這也是安卓智慧型手機首次採用採用BGA SSD解決方案,群聯是唯一供應商 。

報告中指出,BGA SSD是在BGA封裝中將NVMe SSD與PCIe控制IC整合在一起,讓頻帶寬增加一倍,並將寫入功能提高69%,讀取性能提高了55%。

外資評估,因群聯提供完整從晶片設計到後段封測整體解決方案,預料隨著安卓陣營智慧手機廠大舉導入,可望為群聯今明年帶來明顯營收和獲利挹 注,且自今年第1季毛利率即可明顯攀升,並讓群聯今年全年營收比去年大土15~25%,毛利率也將推升27%水準,因而上修明年每股純益由34元增至37.3元,加上公司董事會每股擬配息23元,因此重申買進評估,並將群聯目標價由465元上修至560元。

外資 快閃 群聯

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