信驊爆單 半數客戶搶不到貨

台股第三高價股信驊董事長林鴻明昨（13）日表示，旗下兩大業務訂單非常旺，已呈現供不應求盛況，目前訂單出貨比（B／B值）超過2，意即僅能滿足不到五成客戶需求，尤其第2季更將迎來「非常強勁成長」，看好全年營收、獲利將再創新高。

信驊主要業務為伺服器遠端管理晶片（BMC），近期高價IC設計族群股價狂飆，信驊11日盤中衝上2,265元新天價，昨日收在2055元、跌65元，仍是台股第三高價股。

信驊昨天舉行新產品發表會，談到公司營運近況，林鴻明指出，去年下半年BMC拉貨力道較緩，但去年12月又有大量訂單進來，今年上半年展望沒問題。

林鴻明提到，目前整體訂單出貨比超過2，訂單量遠超過可供貨量。目前晶圓代工產能普遍吃緊，信驊由於出貨情況穩健，獲得晶圓代工合作夥伴支持，但他也坦言，封測產能緊俏，交期拉長，所以還在持續努力。

他透露，如果供貨無虞，本季傳統淡季的業績有機會與去年第4季持平或更好，第2季則將迎來「很強勁的成長」，期許今年業績能較去年成長15％至20％，再創新高，獲利也持續成長。

信驊去年合併營收為30.6億元，年增23.3％，創歷史新高，年度業績首次突破30億元；去年前三季每股純益22.64元，加上日前公布10月與11月兩個月每股純益為3.36元，以其資本額來計算，去年前11月每股純益約為25.9元，前11月獲利已比2019年全年成長7％，若不是因新台幣強勁升值，導致匯損高於預期，該公司去年獲利表現還會更好。

信驊去年營收、獲利已幾乎篤定雙創新高，今年預期也會維持相同態勢，林鴻明估計，在新台幣兌美元匯率為28元的假設基礎上，今年業績若成長20％，預期當中約15個百分點是由BMC業務支撐，其他則由非BMC業務所貢獻。毛利率方面，由於推出新世代產品，加上經濟規模持續擴大，有利於毛利率表現提升。

BMC晶片先前占信驊業績比重達95％，林鴻明預估今年相關比重約為九成，Cupola 360多影像專用處理晶片解決方案占比提升至5％。長期來說，「希望非BMC業務占比愈高愈好」。