信驊爆單 半數客戶搶不到貨

台股第三高價股信驊董事長林鴻明昨(13)日表示,旗下兩大業務訂單非常旺,已呈現供不應求盛況,目前訂單出貨比(B/B值)超過2,意即僅能滿足不到五成客戶需求,尤其第2季更將迎來「非常強勁成長」,看好全年營收、獲利將再創新高。
信驊主要業務為伺服器遠端管理晶片(BMC),近期高價IC設計族群股價狂飆,信驊11日盤中衝上2,265元新天價,昨日收在2055元、跌65元,仍是台股第三高價股。
信驊昨天舉行新產品發表會,談到公司營運近況,林鴻明指出,去年下半年BMC拉貨力道較緩,但去年12月又有大量訂單進來,今年上半年展望沒問題。
林鴻明提到,目前整體訂單出貨比超過2,訂單量遠超過可供貨量。目前晶圓代工產能普遍吃緊,信驊由於出貨情況穩健,獲得晶圓代工合作夥伴支持,但他也坦言,封測產能緊俏,交期拉長,所以還在持續努力。
他透露,如果供貨無虞,本季傳統淡季的業績有機會與去年第4季持平或更好,第2季則將迎來「很強勁的成長」,期許今年業績能較去年成長15%至20%,再創新高,獲利也持續成長。
信驊去年合併營收為30.6億元,年增23.3%,創歷史新高,年度業績首次突破30億元;去年前三季每股純益22.64元,加上日前公布10月與11月兩個月每股純益為3.36元,以其資本額來計算,去年前11月每股純益約為25.9元,前11月獲利已比2019年全年成長7%,若不是因新台幣強勁升值,導致匯損高於預期,該公司去年獲利表現還會更好。
信驊去年營收、獲利已幾乎篤定雙創新高,今年預期也會維持相同態勢,林鴻明估計,在新台幣兌美元匯率為28元的假設基礎上,今年業績若成長20%,預期當中約15個百分點是由BMC業務支撐,其他則由非BMC業務所貢獻。毛利率方面,由於推出新世代產品,加上經濟規模持續擴大,有利於毛利率表現提升。
BMC晶片先前占信驊業績比重達95%,林鴻明預估今年相關比重約為九成,Cupola 360多影像專用處理晶片解決方案占比提升至5%。長期來說,「希望非BMC業務占比愈高愈好」。
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