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因應未來需求 精測董事會決議啟動三廠擴建計畫

晶圓測試介面大廠精測(6510),今日舉行董事會,決議因應未來半導體探針卡及智慧製造新事業之營運發展需求,擬以自有資金5.59億元購置土地,正式啟動三廠擴建計畫,預計第三座新廠將於2024年完工啟用。

精測表示,該公司第一座製造廠(簡稱一廠)的生產面積使用率達100%後,全新營運研發總部於2019年正式落成啟用,這座樓高10層樓的第二座製造廠,目前生產面積使用率將於今年超過70%,至2023年達到滿載水位。

精測考量未來半導體探針卡、智慧製造新事業產能擴充需求,董事會今天決議購置位於營運研發總部正對面,緊臨一廠的土地,作為第三座製造廠(簡稱三廠)的預建地,該土地面積約2,543坪(8,407平方公尺),擬規劃建置生產面積約5,250坪的三廠,加計一廠及總部之可生產面積,將超過2萬坪,成為桃園半導體產業鏈的新地標。

精測強調,目前該公司主力產品晶圓檢測板卡、探針均已建構垂直整合,成為全球半導體測試介面唯一「All In House」服務供應商,全製程的研究開發、生產製作,皆建置於桃園市平鎮工業區內。

精測表示,會三度選擇在桃園作為生產基地,主要是因為桃園亞洲矽谷計畫,引領多家半導體廠商,皆選擇這一地帶,作為封裝測試研發製造重鎮,讓這裡已悄然成為半導體封測聚落,詭有助於人才匯集,因而選在這裡扎根,將有助於公司未來發展。

半導體 精測

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