因應未來需求 精測董事會決議啟動三廠擴建計畫

晶圓測試介面大廠精測(6510)，今日舉行董事會，決議因應未來半導體探針卡及智慧製造新事業之營運發展需求，擬以自有資金5.59億元購置土地，正式啟動三廠擴建計畫，預計第三座新廠將於2024年完工啟用。

精測表示，該公司第一座製造廠(簡稱一廠)的生產面積使用率達100%後，全新營運研發總部於2019年正式落成啟用，這座樓高10層樓的第二座製造廠，目前生產面積使用率將於今年超過70%，至2023年達到滿載水位。

精測考量未來半導體探針卡、智慧製造新事業產能擴充需求，董事會今天決議購置位於營運研發總部正對面，緊臨一廠的土地，作為第三座製造廠（簡稱三廠）的預建地，該土地面積約2,543坪(8,407平方公尺)，擬規劃建置生產面積約5,250坪的三廠，加計一廠及總部之可生產面積，將超過2萬坪，成為桃園半導體產業鏈的新地標。

精測強調，目前該公司主力產品晶圓檢測板卡、探針均已建構垂直整合，成為全球半導體測試介面唯一「All In House」服務供應商，全製程的研究開發、生產製作，皆建置於桃園市平鎮工業區內。

精測表示，會三度選擇在桃園作為生產基地，主要是因為桃園亞洲矽谷計畫，引領多家半導體廠商，皆選擇這一地帶，作為封裝測試研發製造重鎮，讓這裡已悄然成為半導體封測聚落，詭有助於人才匯集，因而選在這裡扎根，將有助於公司未來發展。