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頎邦持股華泰比重過半 合作效益估明年下半年顯現

面板驅動IC封測頎邦透過認購私募股、以及股份交換及現金收購方式,已取得記憶體IC封測和電子製造服務(EMS)廠華泰過半股權,持股比重52.49%。雙方策略合作效益估明年下半年顯現。

頎邦今天上午公告,之前透過認購私募方式取得華泰特別股2億7027萬股,對華泰持股比重32.67%,12月17日起到今天為止,透過股份交換及現金收購方式再取得華泰1億6399萬5498股,累計對華泰持股比重過半,約52.49%。

頎邦董事長吳非艱日前表示,雙方在覆晶(FlipChip)領域將是策略聯盟重要項目之一,效益預估可望在明年下半年顯現。

華泰日前指出,兩家公司合作發展下一代封裝產品,華泰以往以打線封裝為主,頎邦以往主攻金屬凸塊,雙方未來布局覆晶封裝,深耕5G通訊產品封測應用。

頎邦與華泰在10月中旬宣布雙方透過現金收購和換股策略合作,頎邦成為華泰第一大股東,華泰主要股東也取得頎邦約2.57%股權。

展望頎邦明年價格走勢,頎邦今年10月調漲部分測試價格,主要是面板驅動IC測試以高階產品為主,因此需要高階測試機台,公司仍在觀察是否要在明年上半年再調漲價格,考量主因在於美元匯率走勢,因為頎邦收款以美元為主,美元若續貶值,價格需反映匯率因素。

華泰目前半導體IC封測平均稼動率在7成左右,預估訂單能見度可看到明年第2季初。

華泰 頎邦 封測

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