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興櫃股王穎崴 1月20日上市

興櫃股王穎崴(6515)搭上半導體高速成長列車,預定明年1月20日上市掛牌,穎崴董事長王嘉煌強調,看好第五代行動通訊(5G)與GPU多元應用帶動半導體測試介面需求,並規劃未來二至三年持續投資台灣,推升探針月產能倍增,力求擴大半導體測試版圖。

穎崴明(24)日舉辦業績發表會,昨天興櫃參考價409元,下跌7.5元,但比興櫃股后威鋒參考價306元高出100多元。穎崴因搭上半導體相關晶圓測試、封裝與IC設計大廠所需測試高速成長需求,決定規劃在台擴產。

穎崴提供半導體晶圓測試、系統測試、老化測試與最終測試介面方案,其中晶圓測試頭是100%自製;封測應用橫跨AiP與SiP封裝提供測試座,該測試所需探針目前20%自製,其他委外,目前是供不應求。

王嘉煌指出,計劃明年第4季探針月產能倍增到100萬支,高雄新廠明年動工,新產能2023年投產,屆時探針月產能可達300萬支。新竹新廠辦也將在2022年啟用,投入垂直探針卡自主研發及擴充無塵室面積,提升高階探針卡產能。

王嘉煌說,目前稼動率在八成至近滿載。觀察明年到後年5G世代相關與疫情帶動遠距應用需求,以及AI晶片、車用需求大增下,將評估擴大至記憶體周邊測試領域。

穎崴今年前三季每股純益13.56元,略低於去年同期14.23元,王嘉煌解釋,主因晶圓代工產能不足,導致部分應用遞延,但目前看來,明年上半年情況將改善。

數據顯示,穎崴去年在全球邏輯測試座市占排名第三,僅次於美國Cohu和日本Yokowo,邏輯測試與老化測試居第五。

半導體 晶圓代工

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