均豪、廣運、東捷 走出谷底

設備廠營運相繼走出谷底,均豪(5443)、廣運、東捷、晶彩科和易發受惠於貿易戰帶來的客戶異地擴產效應,明(2021)年營運看俏。

志聖、均豪、均華三家關係企業今年組成「G2C聯盟」,將採共享資源,合力共創模式,提供半導體客戶更優質服務及完整的一站式解決方案,三家公司已合作出貨封測大廠「自動視覺檢測取放機」,分別由志聖供應晶圓烘烤設備、均豪提供自動化系統,均華負責視覺檢測。

均豪原專注面板設備市場,近年積極朝半導體設備拓展,將智慧物流(AGV)自動化導入半導體領域,並成功切入台積電供應鏈。均豪和IBM合作開發的高敏度皮秒IC分析儀器也將進入晶圓大廠認證,預期半導體設備業績倍增。法人估計,可望推升均豪2021年營收可望成長二成。

均豪11月合併營收4.29億元,月增30.6%,年增22.9%。前11月營收30.47億元,年減21.9%。前三季稅後純益6,144萬餘元,年減67.9%,每股純益0.38元。

僅管均豪今年以來營運表現不如去年同期,但在新業務題材發酵下,近三個月股價從21.55元震盪走高到12月14日的42元高點,波段漲幅近一倍。日前應主管機關要求,公告10月自結稅後純益300萬元,每股純益0.02元。

均豪 半導體

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