達方小金雞詠業登興櫃 潛利大

達方轉投資詠業科技（6792) 將今（19）日登錄興櫃，成為通信網路產業類股一員，法人估計，詠業今年全年每股純益約3.8至4元，優於去年，預計明年下半年掛牌上市，隨著小金雞掛牌，達方潛在業外收益可觀。

詠業昨天舉行興櫃前法說會。詠業以射頻電路設計技術、陶瓷材料配方製程技術為核心技術，建構國內規模最大的壓電陶瓷元件與模組、完整的無線通訊用天線及天線模組、與一系列的線路保護元件等三大產品線。

詠業今年前三季每股純益2.71元，毛利率近40%；10月營收1.27億元，年增13.6%，為單月新高，累計前十月營收10.46億元，年增20.4%。

詠業總經理李瑞榮表示，本季營運展望樂觀，產線正加班趕工，主要因應美國及日本客戶訂單，有些客戶已下單到明年第1季，預期本季營收不輸前一季，有望連兩季創新高。詠業聚焦利基型產品，明年在新產品開發帶動下，整體正面看待。

依目前營收結構，無線通訊產品占45%、壓電元件占40%、保護元件約15%。李瑞榮說，詠業在RF電路設計、天線設計及微波材料等領域具備深厚的產品開發經驗，擁有優越天線設計能力，累計取得逾60件各國專利，TELA晶片天線、Pillar晶片天線、Castle Patch天線，都是非常獨特並具利基的產品，在車載高精度衛星定位天線及TWS無線藍牙耳機等應用市場大有斬獲，尤其近幾年在TWS藍牙耳機熱潮中，藍牙晶片天線已有近3億顆出貨量。