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群聯Q3每股賺9.3元 攀歷史次高

群聯董事長潘健成(本報系資料庫)
群聯董事長潘健成(本報系資料庫)

記憶體控制晶片群聯(8299)昨(12)日公告第3季稅後純益季增55%,每股純益9.3元,為單季次高;前三季每股純益24.94元,超越去年全年的23.05元。

群聯董事長潘健成預告,本季不僅本業樂觀,業外也還有收益入帳,展望正向,明年手機相關行動業務更將「一飛衝天」,同時也已取得多家一線筆電廠PCIe Gen4晶片入場券,都將使得群聯明年營運動能可期。

潘健成說,受新冠肺炎疫情影響,今年第3季營運較往年傳統旺季疲軟,不過受惠於PCIe Gen4 SSD控制晶片技術領先,加上大客戶的遊戲機上市備貨,以及2020下半年的購物節帶動,對本季展望偏向樂觀看待;至於群聯日前出售合肥兆芯持股的處分利益40億元,也將在本季財報認列,挹注整體獲利。

群聯第3季毛利27.48億元,季成長3% ,毛利率為23.02%;前三季毛利率26.04%,為同期次高。

隨著本業獲利成長,加上業外處分轉投資收益挹注,群聯第3季獲利18.33億元,季增55%,每股純益9.3元;前三季稅後純益49.15億元,年增49.3%,每股純益24.94元。

潘健成指出,群聯今年營收可望較去年成長,獲利也將優於去年。展望明年,預期明年下半年儲存型快閃記憶體(NAND Flash)市場供需可能趨於緊張,群聯明年整體營運展望樂觀。

潘健成分析,之前市場認為手機會大量使用UFS標準,但今年整體手機市場沒有明顯成長,且5G也沒有很快地跟上來,再加上4G手機面臨成本壓力,因此品牌廠又大幅轉回使用嵌入式記憶體(eMMC),對群聯有利,看好明年eMMC與控制晶片銷售可望同步成長。

另外,明年固態硬碟(SSD)模組銷售也樂觀,而過去業績貢獻不多的手機與電腦市場,明年將大幅成長,是營運成長動能。

至於PCIe Gen4 SSD模組部分,潘健成說明,群聯配合超微(AMD)在去年出貨Gen4模組,已出貨1,000萬支,二代Gen4也有250萬顆量能,目前三顆Gen4都已經放量。

4G 群聯 控制晶片

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