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典範產能利用率 近滿載

IC封測廠典範(3372)受惠大客戶大單湧入,產能利用率急拉,由上半年的五成大增至九成以上,朝滿載邁進,訂單能見度達一年。由於產能即將面臨供不應求,傳出典範近期將調漲封裝報價,漲幅達10%至15%,帶動營收與毛利率提升。

典範不評論市場訊息。法人指出,典範為IC封測廠,目前業務主體為包括傳統導線架IC封裝、超薄IC封裝、光學IC封裝、記憶卡封裝等,受惠於半導體需求強勁,近期營運動能大幅提升,9月營收衝上近13個月高點、達1.14億元,月增13.3%、年增1.48%。

典範基本面衝高,主要反映近期訂單大增、產能利用率飆升。法人透露,典範今年上半年產能利用率僅約五成左右,第3季之後跟隨半導體整體產業需求強勁,加上成熟封裝產業已多年沒有廠商擴廠,典範為少數持續耕耘傳統封裝技術的廠商,訂單蜂擁而入,目前產能利用率已超過九成,朝滿載邁進。

據悉,典範產能利用率提升,主要來自USB應用大客戶訂單大增,由於其他封測廠成熟封裝產能皆已滿載,其USB客戶因Type C需求爆發,訂下典範更多產能,其訂單能見度可望持續至少一年,目前來看,典範由於訂單需求狀況急速提升而使得交期延長,甚至在製品存貨(WIP)狀況也至少有約快一季的排程。

在市場求供不應求下,典範近期封裝報價可望上調,幅度約10%至15%,隨著需求極佳,未來有機會繼續調升報價,挹注營收、毛利率雙雙攀升。

研調機構報告指出,今年台灣IC封測產業產值可達新台幣5,515億元,較去年的5,007億元成長10.1%,主因雖然上半年產業受新冠肺炎疫情影響,但封測廠復工迅速,加上中國大陸受貿易戰影響而提前拉貨,效應明顯,以及歐美半導體整合元件製造廠(IDM)的轉單效應,推升封測產業呈現成長態勢。

封測 產能利用率 半導體

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