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達航27日登興櫃 最快明年Q2上櫃

達航科技管理處資深副總孫逸敏(中)、達航副總李慧玲(左)。記者尹慧中/攝影
達航科技管理處資深副總孫逸敏(中)、達航副總李慧玲(左)。記者尹慧中/攝影

PCB相關代鑽(雷射鑽孔)加工服務廠商達航(4577)預定10月27日登錄興櫃交易,按照作業流程,最快明年第2季上櫃,負責承銷商是康和證券。

達航今日也在電路板國際展會上展出系列產品設備。達航管理處資深副總孫逸敏提到,今年前九月營運受到疫情影響設備安裝出貨略為較去年同期衰退,但公司整體下半年營運表現仍目標持平去年。

達航主要客戶全數為PCB廠商,包含南亞、欣興、華通、景碩等,目前在台灣林口跟大甲兩個廠,同時大陸上海有據點,相關設備與服務以雷射鑽孔加工的代鑽服務為主,營收占比四成,應用橫跨ABF載板與HDI等。

達航目前有72台雷設鑽孔機,主要替客戶代鑽,日本子公司專注雷射鑽孔相關研發,台灣則是機械鑽孔相關研發,因應市場需求,機台預計未來一年每個月增加1-2台,逐步提升至約84台左右。

PCB 興櫃

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