達航27日登興櫃 最快明年Q2上櫃
PCB相關代鑽（雷射鑽孔）加工服務廠商達航（4577）預定10月27日登錄興櫃交易，按照作業流程，最快明年第2季上櫃，負責承銷商是康和證券。
達航今日也在電路板國際展會上展出系列產品設備。達航管理處資深副總孫逸敏提到，今年前九月營運受到疫情影響設備安裝出貨略為較去年同期衰退，但公司整體下半年營運表現仍目標持平去年。
達航主要客戶全數為PCB廠商，包含南亞、欣興、華通、景碩等，目前在台灣林口跟大甲兩個廠，同時大陸上海有據點，相關設備與服務以雷射鑽孔加工的代鑽服務為主，營收占比四成，應用橫跨ABF載板與HDI等。
達航目前有72台雷設鑽孔機，主要替客戶代鑽，日本子公司專注雷射鑽孔相關研發，台灣則是機械鑽孔相關研發，因應市場需求，機台預計未來一年每個月增加1-2台，逐步提升至約84台左右。
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