意德士看好未來三年業績成長 估10月掛牌上櫃

意德士科技董事長闕聖哲。記者李珣瑛/攝影
意德士科技董事長闕聖哲。記者李珣瑛/攝影

意德士科技(7556)董事長闕聖哲表示,隨著新廠今年4月啓用,挹注營收及獲利成長;他並看好未來三年業績成長。

意德士將於29日於台北君悅酒店凱悅廳II區,舉辦上櫃前業績發表會,會中將針對公司營運概況、財務業務狀況及發展策略進行介紹以及說明,預計將於10月下旬掛牌上櫃。

意德士科技成立於88年,秉持「信賴進取」的理念,在半導體設備零組件產業深耕多年,主要從事半導體晶圓前端製造設備零組件之製造、銷售與維修服務,產品主要應用在半導體製程設備內的薄膜(Deposition)、蝕刻(Etching)、擴散(Diffusion)及曝光(Lithography)等前段製程四大生產模組及其相關廠務(Facility)之中,銷售客戶主要為全球最大之半導體晶圓加工廠以及其他晶圓代工及記憶體製造等大廠。

意德士有著完整的產品業務行銷體系,與優良售後服務,加上在地化的生產,結合國外策略聯盟的資源,以及緊密的供應鏈合作關係,以深化技術含量的客製化產品,取得國內外客戶的長期信賴與良好的合作關係,其產品已通過全球知名晶圓代工及記憶體製造等大廠等客戶認證,並持續共同開發先進製程使用的零組件,協同策略聯盟夥伴成為市場強大且獨特的供應鏈組合。

意德士科技107、108年度及109年第2季之營業收入分別為3.44億元、3.83億元及2.05億元,毛利率分別為37.2%、40.6%、43.7%,營業規模持續擴大,與客戶共同投入先進製程良率提昇解決方案,使得關鍵零組件營收也呈現逐年成長之勢。

展望未來,隨著智慧科技的時代來臨,5G、AI、物聯網、智慧製造、智慧車用電子及智慧醫療等應用趨勢爆發需求,半導體先進製程愈趨重要,需求也愈趨擴大。晶圓代工廠商把握契機積極擴廠,專注先進製程發展,也帶動供應鏈逐步上昇需求,意德士因具備先進製程零組件偕同開發能力,且地處晶圓代工與封測市場產值居全球之冠的台灣,其優越的地理位置,加上產品價格有競爭力,使意德士佔有台灣半導體產業鏈一席之地,並且隨著客戶需求擴大而逐步成長。在未來發展策略以持續獲得客戶之認證、提高市場之佔有率,以顯著的在地化優勢加強提供客戶即時服務與技術支援,並積極拓展新設備及新領域應用客戶,多元開發業務,未來隨產業蓬勃發展之際,經營表現持續亮眼應屬可期。

半導體 物聯網 5G 營收

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