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精測新品搶市 看旺明年

精測總經理黃水可。(本報系資料庫)
精測總經理黃水可。(本報系資料庫)

台積電看好科技創新持續推動5G、AI效能提升,半導體測試介面商精測(6510)順勢推出最新探針卡產品,搶攻5G、AI商機。精測總經理黃水可看好明年業績展望樂觀,預估整體探針卡業績呈雙位數成長態勢,垂直探針卡整體營收比重可望突破25%。

圖/經濟日報提供
圖/經濟日報提供

黃水可表示,精測持續擴展全球業務,中國大陸及美國市場仍是重點所在,預期明年營運展望審慎樂觀,5G及高效能運算相關晶片業務仍是帶動精測成長重要動能,預期明年毛利率可望維持在50%至55%。

隨著探針卡生產線逐漸完整,黃水可預期精測今年探針卡市占率有機會進入全球前十大,明年整體探針卡業績可望有雙位數成長空間,其中,垂直探針卡營收比重可望於明年突破25%。

精測最新3H高溫、高針數、高電流的探針卡產品於於2020 SEMICON TAIWAN國際半導體展上亮相。精測表示,半導體異質整合技術的成熟,成功將多種不同製程與功能的晶片整合於單一模組,使用矽穿孔及矽中介層等技術,縮短元件之間的距離,提升訊號傳輸速度並增加其功能,達到異質整合的預期效益,並被視為延續摩爾定律最佳的半導體解決方案。

精測自製的3H探針卡,高溫特性,可承受溫度高達攝氏150度,將可解決晶片在進行多功測試時所產生快速增溫的高熱問題 。

精測表示,為滿足AI晶片需要的高速運算,及5G通訊晶片須符合寬頻、低延遲、廣連結等效能要求,系統單晶片中必須規劃更多更複雜的電路,因此其接腳數及所需功率亦大幅提升。

精測 半導體 5G

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