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全訊現增籌資蓋新廠 擴增後段PA模組產能

興櫃功率放大器(PA)模組廠全訊(5222)昨(22)日董事會通過辦理現金增資案,預計發行3,500張股票,籌資興建新廠房,未來新廠房位在台南科學園區,以擴增後段PA模組產能為主。

全訊指出,此次現金增資進行時會同步展開新廠興建,新產能規劃2022年首季量產,擴廠可滿足未來三年訂單需求,亦有助提高海外業務比重。

全訊為在高頻微波(0-40GHZ)領域從晶圓設計、製造、封裝測試,到後段功率放大器模組組裝的整合元件公司(IDM),目前有一座4吋砷化鎵(GaAs)晶圓廠,產品主要應用於國防科技與軍事領域,商用領域則包括無線區域網路、安全監控系統與行動通訊基地台等。

由於國防軍用訂單有產品生命周期長、且不輕易更動供應商的特性,全訊擁有明確且長期穩定的訂單能見度,近年受惠國防自主政策推動,目前產能接近滿載,因應訂單成長性,全訊董事會通過現金增資案,募資用於擴建新廠與充實營運資金,提高後段PA模組產能。

晶圓廠 興櫃

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