精測8月營收 創新高

圖/經濟日報提供
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晶圓測試介面廠精測(6510)昨(3)日公布8月合併營收達4.05億元,月增5.1%,創單月新高,也比去年同期成長10.3%,法人預估第3季業績季增12%到13%區間,有機會創單季新高。

精測累計今年前八月合併營收27.48億元,年增38.4%。

精測昨天表示,該公司已在上個月推出自製針SR90,具備高速、高溫、高電流特性,可應用在高效能運算(HPC)、繪圖處理器(GPU)、中央處理器(CPU)等晶片測試,搭配的探針卡也已進入客戶驗證階段。

精測指出,5G智慧型手機市場開始由高階市場向中階市場發展,帶動5G智慧型手機的滲透率拉高,精測探針卡(Probe Card)8月業績維持旺季表現,包括應用在5G智慧型手機的核心應用處理器(AP)、射頻晶片(RF),以及高效能運算相關晶片,訂單均成長。

展望本季,法人預估精測第3季業績有機會逼近12億元,季增約12%到13%區間,寫下單季新高,第3季毛利率有機會逼近54%。

此外,美系廠商有意自行設計筆記型電腦用中央處理器,將由台積電以5奈米製程代工,並採用精測晶圓測試板卡,為精測注入可觀的訂單動能。

不過精測受到美國擴大對華為禁令,加上蘋果未來A15手機應用處理器採用美系大廠解決方案,讓精測近期股價在二大客戶訂單生變下,法人站在賣方,精測股價相對弱勢。

但精測總經理黃水可對公司下半年營運仍抱持審慎樂觀。他強調,往年第1季與第4季是淡季,第2季及第3季是旺季,今年也是維持這樣的模式,且精測發展垂直探針卡業務,在新產品及新客戶有拓展有不錯進展,公司已預定今年9月底在台北國際半導體展中,展出因應5G需求所推出的高溫、高速及高頻三高的新晶圓測試板卡等新產品,公司對今年下半年展望審慎樂觀。

至於美中貿易戰影響,他認為,台灣晶圓代工廠受到管制,中國大陸發展會有變化,不過只是由A客戶移到B客戶或C客戶,這些都是精測的客戶,影響應有限。

精測 智慧型手機 晶圓代工廠

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