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冷吱吱!寒流襲台最低溫剩6度 氣象局曝影響最劇時間點

精測吞高通5G大單

2019-12-05 23:49經濟日報 特派記者鐘惠玲/夏威夷4日電

高通推出旗艦級驍龍865晶片。 記者鐘惠玲/攝影
高通推出旗艦級驍龍865晶片。 記者鐘惠玲/攝影
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高通推出新旗艦處理器晶片「驍龍865」,搭配數據機晶片「X55」,以雙晶片方案搶占5G高階市場。業界傳出,X55可望獲蘋果5G iPhone與非蘋機種搭載,其垂直探針卡訂單傳由股后精測(6510)統包,粗估5G iPhone與搭配高通晶片方案非蘋5G手機明年出貨達數億支,精測訂單動能強勁。
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對於客戶訂單情形,精測不予評論。精測前11月合併營收為30.76億元,創同期新高,年增0.4%。隨著高通、蘋果訂單進駐,挹注業績可期。精測台股5日漲12元、收910元。

驍龍865是高通最新頂級5G處理器晶片,不是採系統單晶片(SoC)形式,也不單獨銷售,而是需搭配外掛5G數據機晶片X55,以組合5G方案。目前已知不少Android陣營手機品牌廠,都將採用高通上述5G雙晶片方案,從2020年第1季起推出5G旗艦機種。

另外,蘋果一向自行開發應用處理器,在數據機晶片方面,先前幾款iPhone是採用英特爾的方案,不過在蘋果與高通和解,英特爾又將5G數據機業務賣給蘋果之後,一般估計,蘋果將會採納高通的X55數據機晶片,配置在其明年5G iPhone。

業界認為,蘋果今年推出的iPhone 11今年年底前約將有8,000萬支銷量,明年5G iPhone同期銷量則上看1億支,搭配非蘋機種預估也有數千萬至上億支搭載高通方案,精測動能可期。

同時,高通除了推出驍龍865,也推出中高階定位的5G系統單晶片驍龍765,業界認為,該公司將會大力推展驍龍865,對於代工廠台積電來說,也將是一大助益。

驍龍865與X55均由晶圓代工龍頭台積電生產,另外,驍龍765則由三星生產。高通表示,基於商業考量,所以選擇由兩家業者代工生產,主要是希望能有足夠供貨,而隨著全球5G不斷部署,也會繼續擴大與台積電及三星的合作關係。

5G高通蘋果

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