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惠特下月掛牌 今年獲利戰高

2019-11-19 14:46聯合晚報 記者張瑞益/台北報導

全球最大LED測試及分選設備製造商惠特(6706),將於11月下旬舉行上市前競拍作業,預計12月中旬掛牌。該公司今年全年營收可望再創歷史新高,同時,累計今年前三季稅後純益達2.89億元,今年全年獲利也將頗有機會挑戰歷年新高表現。

惠特成立在2000年,2005年成功研發整合型LED晶粒/晶圓點測機,惠特挾著點測機市占率五成的優勢,在2014年與梭特策略合作,搶進中國磊晶市場,在中國分選機市占率高達八成;2016年再獲得世錡貼膜機技術合作,提供客戶一站式服務。

惠特在2012年跨足雷射加工領域,已開發出多項雷射微細加工系統,目前專注於半導體與PCB領域,PCB領域包括鑽孔與切割的開發應用,今年都有銷售實績,預計2020年雷射加工設備出貨將有明顯成長。

惠特2016年起營運呈現爆發性成長,2014年起五年內機台銷售成長超過400%。獲利部分,2016年到2018年稅後淨利分別為2.44億元、3.27億元及2.96億元,今年前三季稅後淨利達2.89億元,今年獲利也將挑戰歷年新高。

PCBLED

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