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金居5G材料 明年發光

2019-08-18 22:23經濟日報 記者尹慧中/台北報導

PCB上游材料商金居(8358)歷年第3季都受夏季電價因素干擾營運,公司表示,本季持續開拓高價值應用端產品,藉此降低外在負面干擾,目標營運持續優化。金居董事長宋恭源強調,積極開發5G材料新應用,目標2020年營運脫穎而出。

金居日前公布半年報,第2季淨利約9,443萬元,單季每股純益0.37元;上半年淨利約1.92億元,每股純益0.76元,因市場結構調整,低於去年同期1.6元。金居上周五(16)日股價跌0.05元、收41.75元。

金居規劃,持續開拓未來在5G相關的高頻高速領域商機,並配合手機、網通基地台與天線、PC產品等逐步推進新世代的多元應用,並協助終端需求,發展客製化產品,以避免介電損失、傳輸損失的材料,並透過先進研發,帶動獲利表現。

金居5G

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