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欣銓新竹二期廠 動土

2019-06-04 23:51經濟日報 記者簡永祥/台北報導

IC測試廠欣銓(3264)今(5)日將舉行新竹新工一廠(鼎興廠)二期廠房動土典禮,董事長盧志遠表示,新廠是為迎接半導體產業由數據驅動的應用創新發展趨勢,預定2021年投產,可望開啟營運成長的新頁。

這項計畫的基地面積約2,500坪,將興建一座地下二層、地上五層廠房,以及一座地上六層的辦公樓,工程投入金額約10億元,預計2020年底前完成,2021年裝機投產,未來可增加500多個工作機會。

欣銓表示,自1999年創立迄今,投資營運共有八座廠房,包括總部位於新竹工業區的四座廠房,以及新加坡、南韓、大陸南京等地各一座廠房,還有竹科園區的射頻專業測試廠。

欣銓指出,目前已成為國際半導體產業公司,包括整合設計製造((DM)、IC設計及晶圓代工廠的重要夥伴,除擔負半導體產業鏈中虛擬測試驗證中心及資訊集中站的關鍵角色,近年來積極開發並投資先進的晶圓級封裝製造及射頻元件專業測試,以因應物聯網(IoT)、AI、車用電子及5G蓬勃發展,完備服務的廣度與深度。

晶圓代工廠半導體欣銓

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