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金居衝5G材料 Q3見效益

2019-01-31 00:28經濟日報 記者尹慧中/台北報導

PCB上游材料商金居(8358)積極開拓5G材料的新應用,目標營運優化,尤其在車用電子與伺服器應用營收占比目標持續成長。

今年第1季工作天數較往年少,材料商保守看待營運,但有些廠商已採取動作,因應下半年的市場需求。

金居指出,景氣變數仍大,2月農曆年後期待市況會更明朗,整體仍需開拓多元終端新應用,尤其是配合5G相關新應用,期盼在第3季底相關布局效益浮現。

據了解,金居配合手機、天線、伺服器用銅箔材料需求,目前持續在測試階段,主要是銅箔與材料商之間在終端認證需要同時達成避免介電損失、傳輸損失的兩大高指標,銅箔業者將在8GHz以上的降低傳輸設計扮演更吃重角色。

統計顯示,金居去年車用電子營收占比約35%。至於伺服器新平台、車用電子應用今年目標持續成長。

在產能方面,金居去年下半年單月產能已小幅提升,目前計劃維持1,750噸的水準,並積極優化多元終端應用。

金居車用電子

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