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興櫃新星/惠特績優 拚下半年上市

2019-01-27 22:35經濟日報 本報綜合報導

LED量測設備廠惠特科技(6706)今年接單狀況佳,配合新產品出貨助攻,全年營運看增。惠特預計今年中申請上市,若一切順利,可望在今年下半年掛牌。

經濟日報提供
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因應未來營運需求,惠特積極購地擴產,已獲准進駐中科台中園區,預計投資8億元,使用約1公頃土地建廠,未來將可與園區內上下游相關廠商密切結合,提供代工代檢等多元服務。

惠特董事長兼總經理徐秋田先前透露,該公司去年點測分選設備占其業績比重約87%,代工業務占9%,今年希望新產品占業績比重可達一成,代工業務也維持一成比重。

至於垂直共振腔面射雷射(VCSEL)、LD設備,去年占營收2%,預計今年相關占比會成長到6%。

惠特是全球LED點測分選設備龍頭,去年11月登錄興櫃,主要產品為整合型LED晶粒/晶圓點測機、LED晶粒分選機、雷射陶瓷鑽孔/劃線機及雷射金屬精密切割機等;提供LED晶粒測試及分選代工服務。

惠特2017年營收33.88億元,毛利率38%,稅後純益3.27億元,每股純益5.44元;2018年營收31.47億元、年減7.1%,其中當年度上半年稅後純益1.54億元,每股純益2.56元。

惠特積極發展檢測設備的工業4.0自動化產線,透過其自行開發的管理系統,將點測機、分選機及貼膜機,由單機整合為一條龍自動化生產線,可有效提高檢測效率及原廠設備附加價值。

MiniLED相關點測及分選機台,及VCSEL、DFB等雷射二極體等設備也陸續進入市場,預期將成為今年的成長動能,法人看好,惠特今年營收可望扭轉去年衰退狀況,轉為成長,年增率挑戰兩成。

LED營收

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