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一場梅雨掃全台炸亂陸空交通 鋒面今遠離雨趨緩

精測新品齊發 明年拚雙位數成長

2018-09-10 00:12經濟日報 記者簡永祥/台北報導

精測總經理黃水可。記者簡永祥/攝影
精測總經理黃水可。記者簡永祥/攝影
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晶圓檢測解方案大廠精測(6510)近期拓展各項探針卡應用有成,有助明年營收呈現雙位數成長。精測總經理黃水可對精測晶圓測試板和探針卡在其他領域業務拓展樂觀。

黃水可強調,最近送出大概十項新產品,已有一半獲客戶熱烈反應,並導入採用,這些應用如觸控面板感測晶片(TDDI)、挖礦、無人機、電源管理晶片、繪圖等特殊應用晶片(ASIC)和低功耗DDR4等,可望為明年營運注入成長動能。

黃水可預期,5G商轉將會是另一波換機潮,精測對後市成長仍相當樂觀。2019年將是5G準備年,精測希望能將探針卡、工程、材料、高速研究等準備一次到位。隨著基地台架設布建陸續完成、相關5G應用產品陸續推出,需求有機會在2021年爆發。

至於成功取得國際航太公司衛星電路板策略合作商機,跨入印刷電路板(PCB)領域,黃水可表示,大型衛星通訊用板規劃明年少量出貨,屆時需求需視客戶實際認證進度而定,預估將在2020年放量。

短期營運方面,精測第4季受惠客戶端營運表現不錯 ,預料不會有去年同期因客戶訂單遞延,導致營收銳減現象,營運雖仍有淡季效應,但毛利率將持穩,不會必須提列保固負債準備金而下修的情形。

精測本季因客戶在先進製程要求更多驗證,精測必須添購不少設備因應,導致公司必須依會計準則提列保固負債準備金,帳列於營業成本中,使得本季提列費用增加,毛利率將驟減5至7個百分點,法人因此出現負面評價。

黃水可強調,相關費用是公司採取保守的態度而提列相關準備金,若提列費用期滿未發生風險,估計約半年時間即可回沖。

他說,精測正積極強化拓展晶圓檢測在更多領域的應用。雖然智慧型手機應用處理器(AP)上季需求滑落,不過下半年備貨需求已增溫,部分公司第4季出貨狀況也不錯,因此今年下半年對精測訂單表現仍算穩定。

精測晶圓

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