記憶體景氣續旺 黃崇仁：力積電在晶圓堆疊和矽電容領先、明年會配息

晶圓代工廠力積電董事長黃崇仁今天表示，力積電在晶圓堆疊（WoW）、矽中介層、矽電容等領域都居領先地位，今年獲利可望有不錯表現，明年會分紅給股東，至於股利多少需視營運結果而定。

力積電下午召開線上法人說明會，公布第2季營運結果。受惠產品平均銷售單價上揚及出貨量小幅增加，力積電第2季營收攀升至新台幣172.91億元，季增27%，毛利率28%，較第1季拉升18個百分點，稅後淨利32.91億元，每股純益0.76元。

力積電上半年營收975.93億元，年增40%，毛利率20%，稅後淨利175.22億元，每股純益4.08元。全年資本支出約4.88億美元。

黃崇仁說明力積電轉型成果，他指出，力積電投入晶圓堆疊開發長達6年，8片堆疊良率逾90%；此外，在矽中介層和矽電容方面都居領先地位，除通過英特爾EMIB認證，電源管理晶片和氮化鎵（GaN）也間接打入輝達（NVIDIA）供應鏈。

黃崇仁說，力積電可量產低階到高階記憶體產品，產品價值不輸主流市場。今年可望有不錯獲利，明年將會分紅給股東，至於股利多少，需視實際營運結果而定。

力積電總經理朱憲國表示，動態隨機存取記憶體（DRAM）缺口可延續到2027年，價格也將持續上漲；第2季記憶體營收占總營收比重已超過50%，隨著7月投片價調漲45%，預計11月產出，將進一步貢獻營收與獲利，記憶體營收比重也將提升。

至於邏輯代工方面，朱憲國指出，邏輯代工產能短缺，第3季需求與投片比是1.4倍，7月調漲8吋和12吋晶圓代工報價10%至15%。

3D AI代工方面，朱憲國說，力積電提供8吋和12吋矽電容，其中，12吋矽電容2027年規劃上萬片產能，8吋矽電容2027年也可達數千片規模。

至於與美光合作PWF部分，朱憲國表示，預計今年底完成試產線設置，2027年第4季量產。

朱憲國說，受限銅鑼廠設備大規模往新竹廠回移，加上新竹廠年度歲修影響，7月營收成長幅度會稍緩；不過隨著代工價格調升，8月營運應可恢復明顯成長動能，2026年底達到年度營運高峰。