LED 廠衝高值化布局

LED廠衝刺Micro LED高值化布局，加速量產落地，並逐步跨足矽光子與共同封裝光學（CPO）架構，切入車載與AI基礎建設，指標廠錼創科技-KY創（6854）、富采、聯嘉與光鋐等各自憑藉技術建立門檻，透過策略結盟與產線調配，搶攻新局。

錼創董事長李允立指出，未來公司營運將由高階顯示器、AI眼鏡及AI光通訊等三大Micro LED引擎驅動，看好在委託設計（NRE）新案拉升下，下半年營收、毛利將優於上半年。

錼創目前高階電視與智慧手表已逐步量產，下半年將調配產線，提高今年已出貨的Tandem架構新晶片比重。

談到AI眼鏡市況，李允立直言，市場已從中長期轉為短期爆發，錼創正持續將顯示尺寸由0.49吋縮至0.18與0.13吋。相較於市場現行的單色綠光，錼創主打的「單片全彩」更是輕薄與時尚化關鍵，相關產品預計2027年落實於客戶產線，期盼2030年實現所有AI眼鏡皆搭載顯示器。

富采將Micro LED與AI光通訊列為核心布局，相關產品已於第1季小量量產，預計今年底前完成量產設備建置。隨著下半年產能就緒，Micro LED營收可望較上半年呈現倍數以上成長。

富采除攜手同集團的友達、鼎元等公司，將Micro LED整合於CPO模組鎖定短距離傳輸，近期亦與賽富樂斯戰略合作，結合其半極性高頻寬技術，搶占AI光通訊光源制高點。

聯嘉藉由高速發光技術，切入CPO傳輸領域，進軍AI基礎建設。聯嘉看好，旗下產品具備極佳成本效益，能大幅壓低後段封測設備成本。聯嘉強調，傳統雷射方案因高溫效率驟降，該公司的高速Micro LED能耐攝氏150度高溫，且具備二維陣列垂直耦合專利，有效解決雷射不耐高溫與對準痛點。至於旗下CPO光互連模組正全力爭取微軟與輝達認證，預計2027年可望通過、2028年迎來放量生產。

LED晶粒廠光鋐近期聚焦感測與車用雙軌布局，並延伸技術，積極攜手面板大廠群創，由群創利用玻璃基板與面板級封裝技術整合其Micro LED晶粒，期盼在中長期技術交替潮中，卡位次世代顯示與傳輸市場。