力積電6月合併營收攀四年新高

力積電（6770）昨（9）日公告6月合併營收64.74億元，攀上47個月來高點，月增12.2%，年增68.75%；第2季合併營收172.9億元，為近15季最佳，季增27.4%，年增53.3%；上半年營收308.63億元，年增37.81%。

法人分析，力積電已從3月起大幅調高DRAM代工價格，6月起開始貢獻營收；4月起NAND快閃記憶體代工價也大幅調漲，加上延續上季調漲12吋邏輯代工價格，帶動第2季營收顯著走揚。隨著相關產品報價持續走揚，力積電後市有望持續火熱。

力積電記憶體代工及邏輯代工業務火熱之餘，公司看好，3D AI Foundry將成為未來業績第三大支柱，也是未來幾年營收及獲利成長主要動能。

策略上，力積電將資源集中於高毛利AI伺服器電源管理晶片（PMIC）與3D AI相關代工服務，並逐步降低顯示顯示驅動晶片（DDIC）等較低毛利產品比重。

力積電先前透露，在Wafer-on-Wafer（WoW）方面，將運用Hybrid Bonding技術進行DRAM與邏輯晶圓堆疊，目前四層堆疊已完成驗證，八層堆疊開發中，主要處於客戶概念驗證（POC）階段。

展望後市，力積電看好在公司確立3D AI Foundry為中長期成長引擎，並與美光達成戰略合作，切入高頻寬記憶體（HBM）後段封裝代工，預計第4季試產，目標在未來一至兩年內將AI相關業務營收占比拉升至20%，挹注中長期營運動能。

法人指出，AI應用是當前市場最主要的成長驅動力，帶動AI伺服器、HBM到先進封裝等各環節需求，力積電3D AI Foundry業務包括WoW、IPD、Interposer及PWF等，完全瞄準此一趨勢，加上地緣政治下的供應鏈重組，也為該公司帶來拓展歐、美、日客戶的機會。

據悉，力積電以獨特的Open Foundry（開放式晶圓代工）模式營運，平台具備高度彈性，可導入客戶既有技術平台，主要業務分為三大塊，包括記憶體（Memory）、邏輯（Logic）及新成立的3D AI Foundry。