鑫科：2026年全年營運將增溫
鑫科（3663）昨（17）日召開股東會，董事長李建輝表示，受惠銀價持穩高檔，加上扇出型面板級封裝（FOPLP）用載板穩定放量，今年營運目標優於去年，並將擴大設備投資以精進製造能力，同時擴產金屬回收體系，多管齊下布局未來長期成長動能。
面對2026年全球景氣結構性放緩壓力，李建輝指出，雖然過去作為營收主力的面板靶材需求下降，但被動元件、石英晶體振盪器等靶材需求相對有撐，伴隨FOPLP用載板穩定放量，目前正積極開發新客戶，拓展新應用領域。
談到半導體布局，李建輝表示，目前除了擴大半導體靶材尺寸至18吋並推進客端驗證，正持續建構熱機與擴散接合製程參數，以兼具細晶顯微組織的高純靶材為目標，提升自製力與產品競爭力。
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