鴻勁接單旺 產能塞爆 CPO 相關設備第4季送樣客戶端驗證

半導體測試設備廠鴻勁（7769）昨（15）日於股東會報佳音，不僅最受矚目的共同封裝光學（CPO）相關設備預計第4季送樣客戶端驗證，為業績增添新動能，既有AI、高速運算（HPC）訂單也續強，產能塞爆，將積極擴產因應。

研調機構集邦科技（TrendForce）昨日發布報告指出，隨著AI訓練與推論需求快速擴張，AI資料中心正朝更高功耗、密度與更大規模叢集演進，帶動CPO／NPO（近封裝光學）市場規模激增，預估將自2025年約1億美元（約新台幣31.5億元），躍升至2030年的390億美元（逾新台幣1.2兆元）以上，呈數百倍增長。

法人看好，隨著CPO商機大開，相關設備需求也將呈現爆炸性成長，助益鴻勁後市。

近期市場傳出，CPO放量時間恐遞延，鴻勁駁斥相關說法，強調目前照客戶規劃推進中，並無顯著延遲。鴻勁指出，CPO製程相當複雜，大致可分為insertion 1至insertion 4，該公司主要聚焦在insertion 4，也就是ASIC switch與光引擎封裝完成後的最終成品測試。

鴻勁分析，insertion 4的重點在於光電同測，該公司過去已累積大量電測的經歷，當前正在開發的設備，是將光與電同步進行測試，透過雷射、光纖、FAU進入光引擎，再與ASIC晶片進行完整通訊與測試，力拚今年第4季將相關光電同測設備送至客戶端，進行小量工程驗證。

鴻勁並持續拓展新業務，正在開發陶瓷材料，以滿足未來散熱需求。

受惠訂單動能強勁，鴻勁產能嚴重供不應求，正積極擴產，預計今年新增40%產能，明年產能再增加30%至50%。

鴻勁補充，工廠附近也有一處廠房規劃中，因申請獎勵審查程序，時程略有拉長，擬定未來一至二個月內可發包施工，現階段已在外租用場地作為倉庫，可即時滿足訂單需求。

鴻勁指出，2026年AI、HPC等相關需求樂觀，2027年終端客戶預估也正向看待，該公司已依據客戶需求，規劃2027年產能，目前已購置現成廠房，預計本月底完成過戶後，將新增約3,000坪空間，進一步增加產能。

鴻勁成立於2015年，主要提供一站式IC測試分類、主動溫度控制（ATC）及半導體相關設備整合性解決方案。在產品組合上，測試分類機占42%，其次依序為ATC占33%、水冷板占23%及其他；以終端客戶劃分，美國占55%最高，之後依序為大陸22%、台灣14%，其餘為東南亞及歐洲。

觀察業績表現，鴻勁5月合併營收41.3億元，雖月減5.34%，但較去年同期大增83.64%；前五月合併營收192.17億元，年增87.85%，展現強悍的營運續航力。