力積電衝 AI 籌資280億

力積電（6770）昨（10）日宣布，透過發行海外存託憑證及員工認股籌資8.86億美元（約新台幣280億元），將用來資源優化邏輯與記憶體技術整合，並加速推3D AI代工業務，有效掌握AI商機。

力積電指出，此次發行的海外存託憑證（GDS）將於盧森堡證券交易所掛牌，每單位GDS表彰15股力積電普通股，發行價格為31.65美元，相當於台股每股新台幣66.68元，較力積電9日收盤價約折價6.75%。

力積電是繼南亞科、群聯之後，近期台灣第三家記憶體相關廠商完成募資案。其中，南亞科透過辦理私募，引進晟碟（Sandisk）、思科（Cisco）、鎧俠（Kioxia）及SK海力士集團等美、日、韓科技四巨頭資金，共募得787.18億元。

群聯則發行海外可轉債募集8億美元，加計南亞科與力積電相關募資案，三家業者合計籌資約43.4億美元（約新台幣1,290億元），顯示記憶體業界正加速擴充技術與產能布局，搶攻AI帶動的新一波商機。

力積電表示，本次共約3.95億新股參與海外存託憑證發行，加上員工認股，合計發行4.2億普通股，共籌資8.86億美元，將投入資源優化邏輯與記憶體技術整合，並加速3D AI代工業務的推進，有效掌握AI商機。

受惠於AI相關運算需求的快速成長，全球記憶體需求大幅提升，力積電指出，公司長期深耕記憶體相關製程，結合邏輯與先進封裝技術，能為客戶提供更完整且具競爭力的晶圓代工服務。

展望後市，力積電看好AI GPU、高效能運算（HPC）及大型資料中心需求持續擴張，將結合既有晶圓製造能力與3D AI Foundry平台，加速切入AI供應鏈，進一步建立差異化競爭優勢。

力積電當前具備三大營運動能，首先是記憶體漲價效應，公司估將在6月起對營收帶來雙位數以上貢獻，另外，與美光合作的1P製程已開始進入開發階段，新機台預計2027年第1季搬入，2028年上半年完成試產，下半年進入量產，由於1P晶圓顆粒數是現有主力製程平台的2.5倍，對未來DRAM產值增加將帶來明顯助益。

其次是PMIC（電源管理IC）在AI伺服器市場需求仍非常強勁。力積電說明，5G手機PMIC用量是4G的2.5倍，中長期需求不看淡，客戶端投片力道保持穩健。

最後是3D AI Foundry，力積電說明，中介層（ Interposer）需求持續增溫，惟因產線自銅鑼廠移出造成短暫停線，估計在2026年第3季於新竹廠區完成復線。