業界：CPO 與 800VDC 如期推進 市場需求不變

研調機構SemiAnalysis對於CPO及800VDC架構示警需求將延後，對此業界認為，CPO及800VDC產品原定就是在2027年放量生產，今年僅會小量出貨，因此市場需求狀況並沒有太大改變。

針對下半年800VDC業務進展，台達電（2308）董事長鄭平日前表示，目前與客戶進展順利，部分個別企業有出，但仍取決於客戶何時大量拉貨，依輝達原規劃，800VDC要到2027年才大量出貨，400VDC的進展會比800VDC快，因為安裝架構和現有資料中心類似，今年會有一些產品出貨，但不會太大量。

對於CPO可能將延後量產訊息，目前市場訊息呈現混亂狀態。不過，輝達網路高級副總裁Gilad Shainer在近日甫落幕的2026台北國際電腦展受訪時提到，預計今年就會開始量產CPO，且後續將會看到更多CPO產品線，目前正將CPO與Vera Rubin整合，未來將會應用在更新世代的Feynman平台中。

至於光通訊廠商狀況，上詮在近日舉行的閉門法說會當中仍維持CPO將在下半年量產看法。業界指出，CPO仍舊是未來業界在資料高速傳輸的最佳解方，產能多寡主要受限於上游半導體先進封裝整合端，且今年下半年將會陸續搭配輝達Vera Rubin產品線開始量產，預計明年市場需求將可望進入爆發潮。

據了解，CPO先進封裝堆疊技術主要困難點在於良率及散熱問題，其中光引擎的良率表現將是影響產品成本的最大關鍵，因為一旦封裝失敗，數顆高產品單價晶粒就必須面臨報廢，另外由於運算晶片及光引擎都有高度散熱需求，兩顆晶片靠得越近，在晶片溫度升高的同時，也就會讓兩顆晶片效能同步下降，因此近期才會傳出近封裝光學（NPO）將會先行導入的消息。