大立光、揚明光談新業務

光學鏡頭廠大立光（3008）、揚明光（3504）、久禾光（6498）本周都將召開股東會，其中，大立光、揚明光都切入共同封裝光學（CPO）新業務，引爆話題，預料將是股東們關注焦點。

大立光將在本周二（9日）召開股東會，由董事長林恩平親自主持。大立光上周破天荒參加台北國際電腦展（COMPUTEX），大秀CPO相關解決方案，包括多通道微透鏡陣列（PMLA）及多通道的光纖陣列（Fiber Array），讓外界眼睛為之一亮。

其中，PMLA為整合稜鏡（Prism）、準直鏡（Collimating Lens）及光纖陣列一體化零組件，為CPO技術中的關鍵元件，主要用於有效修正光線路徑，以提升光纖與矽光子晶片（光學引擎）之間的光耦合效率與準直。另一方面，隨著蘋果可望於今年秋天發表iPhone 18系列新機，大立光為iPhone 18鏡頭主力供應商，大客戶拉貨動能與鏡頭新規格動態，同受關注。

大立光日前公布5月合併營收45.93億元，月減14%，年增43%；前五月合併營收254.95億元，較去年同期成長15%。大立光表示，6月客戶需求差不多，惟因客戶排程因素，預估6月拉貨比5月差。外界預期，隨蘋果新機亮相鋪貨潮點火，大立光7月營收有望展現成長動能。

揚明光同樣在本周二（9日）召開股東會，該公司積極切入CPO應用，預計CPO開發計畫進展也是外界關注議題。針對CPO應用，揚明光先前透露表示，主要開發應用於光纖陣列（FAU）的元件，應用於MT Ferrule對接光纖連接頭，已完成第一階段送樣，期望今年可以量產。

另外，揚明光第2季投影物流鏡頭將量產，光達（Lidar）鏡頭應用於智慧頭燈、軍事及工業自動化應用出貨有望倍增。

筆電鏡頭廠久禾光接棒於本周四（11日）召開股東會，受記憶體缺貨大漲價影響，今年PC拉貨動能承壓，外界關注下半年營運展望。