高鋒金雞處分資產 超補

工具機大廠高鋒工業（4510）旗下子公司達佛羅，處分大雅廠房土地給半導體設備廠鴻勁精密，預計處分利益4.49億元，高鋒因持有達佛羅近60%股權，約可挹注2.7億元獲利，法人估每股獲利約2.5元左右。

鴻勁與高鋒在半導體相關檢測領域為直接競爭對手，此次高鋒子公司賣地給鴻勁擴產，引起市場矚目。鴻勁昨收6,655元，下跌240元。

鴻勁近年受惠於AI與半導體先進封裝設備需求大爆發，產能持續供不應求。此次出手買下達佛羅大雅廠房與土地，市場普遍視為其擴充產能、滿足後續半導體客戶訂單的重要進展。

高鋒今年展現顯著的營運轉型與增長動能，除了工具機產業回溫，最重要的亮點在於與母集團和大攜手布局半導體封裝檢測設備領域，新成立的和大芯科技，已正式進駐高鋒中科廠，第一期生產線並已完成建置，相關測試機將展開送驗階段。

高鋒營運已連續二個月呈年月雙增走勢，4月合併營收1.77億元，月增22.2%、年增45.8%，為近六個月新高；累計前四月合併營收6.22億元、年增43.6%，亦為近四年同期新高。

高鋒日前代達佛羅公告處分大雅區上楓段廠房土地，其中土地面積1,950.8坪，廠房建物面積2,936坪，交易對象為鴻勁精密，總交易金額7.9億元，預計處分利益約4.49億元。

法人指出，高鋒與達佛羅透過此次處分閒置資產，成功套現7.9億元，並將挹注約4.5億元業外收益，對於活化營運資金、強化財務結構有非常實質的幫助。

和大集團總裁沈國榮稍早宣布，旗下生產高階五軸加工機的達佛羅，以及生產滾齒機設備的聚大智能科技，預計明年併入高鋒，未來將朝年營收50億元以上的高精密設備大廠目標邁進。