奇鋐法說會／釋疑散熱模組兩利空 下半年水冷需求大爆發

近期因傳NVIDIA（輝達）變更Vera Rubin VR200散熱設計方案，包括水冷板從兩片改為一片，從鍍金改為不鍍金，更傳客戶因應新平台上市，調節舊平台訂單，使散熱模組供應鏈4月營收普遍比3月下滑，相關類股股價也全面重挫。

散熱模組大廠奇鋐14日召開法說會，針對產業兩疑雲首度公開說明。首先是客戶設計變更恐衝擊散熱模組業者未來新平台平均單價跟營收，對此奇鋐強調，關於鍍金規格的變更，目前尚未完全定案，且該變動對供應鏈中其他公司的影響，其實遠大於對奇鋐的影響。

公司解釋，水冷片最初會需要使用鍍金，是因為客戶計劃將散熱介面材料從石墨烯改為「液態金屬（Liquid Metal）」，由於液態金屬必須與「金」結合才能發揮效用，才會有鍍金的需求，針對Vera Rubin專案的鍍金工序，奇鋐則本來就是外包處理，因此無論這項規格最終被移除或保留，都不會對今年下半年至明年的營運與獲利。

奇鋐也表示，液態金屬不是散熱發展上唯一終極解方案，奇鋐會與客戶保持密切合作，尋求最適合系統的解決方案。

而對於下修第2季度出貨傳言，奇鋐表示，目前主要在執行從2025年下半年延續下來的既有專案，目前正處於一個過渡階段，由於終端客戶為迎接下半年即將推出的新平台，必須做資源的重新配置，而儘管客戶端資源重整，上半年的整體表現仍會顯著優於去年同期，且有信心第2季能維持逐季成長。

奇鋐強調，今年營運真正的爆發點與將落在下半年，第2季穩步成長，主要是配合客戶為新技術做準備。下半年全新AI散熱架構上線，以及ASIC（客製化晶片）專案的大量出貨，由於ASIC客戶將交出顯著的成長成績單。

然而，ASIC是否需要大量水冷也成法人關切焦點。對此奇鋐表示，今年下半大多數專案都用水冷散熱，但也有部分特定專案採氣冷，但這屬於少數，未來三年也看好氣冷轉水冷的趨勢，奇鋐預估2027年ASIC水冷方案業績貢獻將會首度超越GPU。

奇鋐指出，法人不應只關注ASIC運算晶片本身，應該也關注周邊零組件的水冷需求提升，未來不只是主動晶片，電源模組、網路連線裝置、CPO交換器等正開始轉向採用水冷散熱，周邊零組件的水冷滲透率仍有極大的提升空間。

而雖水冷方案成長空間大，但奇鋐產能受限，公司預估2026年資本支出計畫為150億元，2027年將進一步擴大至171億元，水冷模組下半年月產能將由20萬組增至100萬組，分歧管產能由1,000套擴充至7,000套，機箱產能由40萬台擴充至60萬台。