台積電技術論壇5月14日新竹登場 說明產能擴張計畫

台積電（2330）技術論壇台灣場次預計14日在新竹登場，將延續北美技術論壇「領先矽技術拓展人工智慧（Expanding AI with Leadership Silicon）」主題，介紹其在3奈米、2奈米、A16、A14及後續製程的先進邏輯技術、先進封裝進展，同時說明台積電卓越製造能力、產能擴張計畫和綠色製造成就。

台積電技術論壇於全球巡迴，4月已先舉辦2026年北美技術論壇，會中揭示其最先進製程技術的最新創新成果。繼2025年發表業界領先的A14製程技術後，台積電今年將新推出的A13製程技術直接升級，實現更精簡且更高效的設計，以滿足客戶對下一代人工智慧、高速運算、以及行動應用永無止境的運算需求。

台積電已預告A12製程採用台積公司超級電軌（Super Power Rail）技術，為人工智慧及高效能運算應用提供背面供電，預計於2029年進入生產。此外2奈米家族的N2U預計於2028年開始生產。

先進封裝與特殊製程方面，台積電也預計更新3DFabric先進矽堆疊和封裝技術在TSMC-SoIC、InFO、CoWoS和TSMC-SoW領域進展，以及台積電在超低功耗、射頻、嵌入式記憶體、電源管理、感測器技術等領域的專業技術突破等。

卓越製造與產能擴張方面，依據規畫，台積電今年延續去年的高速產能擴充計畫，預計今年新建與在建設當中的廠區為九座廠，包含約近半數先進封裝廠，以及先進晶圓廠。台積電2025年也已啟動九座廠建置，但當時多數仍為先進晶圓廠。至於2024年則為六座廠，2023年為四座廠，2022年為三座廠，2017-2021年為每年平均約四座廠的建設規模，2025-2026年建廠規模相當於過往兩倍以上。

台積目前12吋廠全球製造足跡包含AZ晶圓21廠、熊本晶圓23廠，德國晶圓24廠，以及南京晶圓16廠，其中美國AZ新廠區域已取得第二塊大面積土地可望進一步擴充產能，美國晶圓21廠第一期已量產、二期廠區設備預計下半年進機，同時已有三個工程推進包含三期、四期。