力積電法說會／AI轉型起跑 記憶體、邏輯、3D AI Foundry 成三支柱

力積電（6770）總經理朱憲國21日於法說會指出，儘管近期DRAM市場受到部分業者拋貨與Google TurboQuant演算法等消息干擾，但AI應用持續擴大Token消耗，Microsoft、Google等AI業者近期已與DRAM大廠簽訂三年長約，市場供給缺口預期將延續至2026年下半年。力積電DRAM代工價格已於3月大幅調高，預計6月起反映在營收。

記憶體代工方面，力積電與美光（Micron）合作的1P製程已進入開發，新機台預計2027年第1季搬入，2028年上半年試產、下半年量產。公司指出，1P製程晶圓顆粒數為現有主力平台的2.5倍，將有助提升DRAM產值。NAND方面，受韓系大廠淡出SLC NAND市場影響，供給減少推升價格，力積電4月起NAND代工投片價格也大幅調漲，24奈米MLC則預計年底完成製程開發。

邏輯代工方面，銅鑼P5廠售予美光後，機台陸續回移新竹，導致12吋邏輯產能限縮，DDIC、CIS代工價格自1月起調升，漲幅達雙位數。PMIC則受惠AI伺服器需求強勁，主力客戶已開始放量，月投片超過1萬片。8吋產線則因AI、儲能與功率元件需求升溫，加上產能限縮，代工價格自3月起逐月調升，平均約10%。

3D AI Foundry方面，Interposer需求持續升溫，預計第3季於新竹廠復線；WoW四層堆疊工程樣品與一線大廠認證順利，明年可望小量生產。12吋IPD已獲國際大廠認證，第2季開始放量備貨，將用於EMIB先進封裝，2027年下半年起月投片需求估近1萬片。

與美光合作的PWF產線也進入擴建階段，預計2026年第3季機台搬入、第4季試產，2027年第4季量產，目標月產能2萬片。力積電指出，美光已將公司納入HBM先進封裝供應鏈，雙方將建立長期代工合作關係。

展望未來，力積電表示，銅鑼廠已於3月完成產權移轉，13.6億美元價金已入帳，剩餘4.4億美元尾款將於明年底前到位。公司將把設備與人員陸續轉回大新竹廠區，汰換老舊設備與低毛利產品線，並自2026年起轉型為以AI應用為核心的專業晶圓代工廠，記憶體代工、邏輯代工與3D AI Foundry將成為未來三大成長支柱。