大銀微系統營收／受惠半導體、自動化產業升溫 3月3.21億元年增49.5%

大銀微系統（4576）公布3月合併營收達3.21億元，月增25.9%、年增49.5%，不但創2022年4月以來新高，且連續七個月年增率超過10%；累計第1季合併營收8.55億元、年增45.4%。

法人估，在精密運動及控制元件市場需求強勁帶動下，大銀全年營收看增雙位數以上成長。

大銀2026年營運展望樂觀，主要受惠半導體與自動化產業需求復甦，目前訂單能見度已達4至6個月，部分訂單甚至達明年第1季。其中，精密定位平台與直驅系統元件，在CoWoS、FOPLP等高階應用帶動下成長強勁，預計第2季提升三成產能以因應需求。

據了解，大銀已投入數千萬元分段擴充台中精密機械科技創新園區總廠定位平台無塵室空間；另外，新竹鳳山園區新廠也進行最後工程驗收，預計近期投產。

大銀表示，目前平均交期約4個月，訂單能見度多了1至1.5個月，由於需求很熱，預期第2季業績會優於第1季。大銀稍早已預告，4月中將陸續調漲報價，其中以元件影響最大，並直言這波是有不得不漲的壓力，只是單純反映成本。

法人指出，受惠晶圓代工與國際設備大廠訂單熱絡，目前大銀半導體相關應用訂單已看到2027年第1季。在高階應用方面，精密定位平台2025年營收占比突破五成，2026年營收占比可望持續提升，CPO（矽光子）與FOPLP（扇出型封裝）等新應用已陸續小量出貨。

為因應訂單增加，大銀除規劃第2季底提升三成產能，且因應原物料上漲，4月中起部分產品調漲售價，平均調幅約5%至10%。法人估，大銀上半年營運看好淡季不淡，下半年則看好半導體資本支出延續帶動的強勁成長力道。

而就地區來看，目前台灣、中國大陸及美國市場表現都不錯，印度市場可望會有顯著成長，主要因為蘋果手機在印度製造的比重持續提升，對自動化專用設備需求也跟著水漲船高。